深圳国际电子元器件、材料及生产设备展览会
时间：年4月9-11日
地点：深圳会展中心
+技术论坛;0+领先展商;+专业观众;㎡+展出面积
█组织机构
组织单位：中国电子学会电子材料学分会
承办单位：亨劢会展（上海）有限公司
参展
（同微）
█展会背景
“深圳国际电子元器件、材料及生产设备展览会”将集中展示电子行业及应用的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉电子市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
█展览日程
报道布展：年4月07-08日开幕式：年4月09日09：30
展示交易：年4月09-11日撤展：年4月11日15：00
█展出范围
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电感器、电子管、散热器、集成电路、被动元件、敏感元器件、无线技术、存储器件、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电池、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷、印刷电路用基材基板、电子胶（带）制品、EMI/EMC电磁兼容技术等；
电子生产设备：线束和连接器生产设备、线圈生产设备、元器件制造设备、表面贴装技术、焊接技术、点胶注胶、涂层设备、测试测量和质量保证、机器人、运动控制、驱动技术、洁净室技术、LED制造设备、材料加工、有机和印刷电子产品、电池和电能存储生产技术、PCB及电路载体制造、电子专用工具等；
电子仪器仪表、测试测量及电子生产自动化技术：电子仪器仪表、电子在线测试仪器、电子生产自动化技术产品、环境测试设备仪器、气候环境模拟试验设备、机械环境模拟试验设备、可靠性试验设备等；
开关、连接器、接插件及线束展区：电子开关、拨动开关、船形开关、按扭开关、微动开关、旋转开关、键盘开关；端子连接器、防水连接器、防爆连接器、导线连接器、圆形连接器、线缆连接器、射频同轴连接器、矩形连接器、光纤连接器、音频连接器、家用电器连接器、军用连接器、电子连接器、电力连接器、特种连接器、工业连接器、印制电路连接器、重载连接器；插头、插座、开关、端子、端子、连接器接触器、硅胶按键、IC圆孔插座、插针、排针；接线端子、绝缘护套、导线及绝缘包扎材料等；电子线材：电源线、音视频线、电脑周边线、汽车插叛头线、线材、线束、扎线、电磁线、护套线、视线、高温耐热电线等；尼龙扎线带、配线槽、配线标志、接线头、接线端子、线扣、电线固定头、固定座等各类配线器材等。
电子材料：磁性材料、胶粘材料、散热材料、防水材料、焊接材料、防静电材料、介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、气体绝缘介质材料，纳米材料、绝缘材料、电子五金件、电工陶瓷材料、敏感材料、封装材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、PCB制作材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料、电子功能工艺专用材料、电子化学材料及部品等；
█展位收费
参展项目 国内企业 合资企业 外资企业
标准展位（3m*3m） 元/个 元/个 美元/个
双开口展位（3m*3m） 元/个 元/个 美元/个
光地（36m2起租） 元/m2 元/m2 美元/m2
标准展位：(3M×3M)展位(包括三面围板、楣板、一桌二椅、V电源插座、地毯、清洁费等)。
空地：不包括任何配套设施，需要者另行租用。
电子元器件行业市场现状分析
从电子元器件市场结构情况来看，年我国电子元器件市场中，光电线缆市场占比最高，为18%，其次为电声器件和光电接插元件，占比分别为17%和16%。从主要电子元器件相关专利申请情况来看，近年来我国电子元器件行业相关专利申请数量不断增加。据数据显示，年我国主要电子元器件相关专利申请数量为项，同比下降28.5%。
电力电子元器件行业根据中国证监会颁布并实施的《上市公司行业分类指引》(年修订)隶属于“C38电气机械和器材制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T-)隶属于“C38电气机械和器材制造业”分类下“C输配电及控制设备制造”，细分行业为“C4电力电子元器件制造”。
我国电子元器件的需求不断增加，带动行业迅速发展。据资料显示，年我国电子元器件及材料制造行业营业收入为.2亿元，同比增长11.3%，年营业收入达.9亿元。
近年来，我国电子元件进出口金额逐年递增。据资料显示，年我国电子元件进口金额达.59亿美元，同比增长23.1%;出口金额为.21亿美元，同比增长29.9%。
面对互联网时代、智能化时代日趋复杂的分工体系，曾经的“磨合型”“模块化”的解释逻辑难以有效揭示半导体产业内部的复杂分工和演化体系。特别是对于已经投入广泛应用的智能时代———智能汽车、智能家居、智能城市时代的到来，要求半导体产业既需要基于“磨合型”的长期技术积累，又需要“模块化”的破坏性创新。将“磨合型”“模块化”加以综合延伸，才可能形成进一步专业化、精细化的半导体产业发展格局。