让第三代锐龙CPU飞得更高新款AM4主

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凭借Zen2架构、7nm工艺,以及对PCIe4.0技术的支持,第三代锐龙处理器从单核心性能、多线程性能、功耗,以及内存超频能力、技术规格上,都获得了全面升级,目前第三代锐龙处理器已经成为暑期市场上的装机热点之一。不过作为一款新品,第三代锐龙也带来了一些前代处理器没有的新特性,因此要想发挥出其最高的性能,要想稳定运行,还需要用户在装机时做出相应的调整,采购最合适的硬件。

需要强调的是,虽然从理论上来看,接口带宽翻倍的PCIe4.0显卡、SSD对于第三代锐龙平台来说都应该是不错的选择。但显卡方面,由于目前只有RadeonRX与RadeonRXXT两款产品支持PCIe4.0,且定位、技术规格只算中流,因此没有太多好讲的——如果你需要顶级显卡的话,那么PCIe3.0的GeForceRTX之类的产品仍是更好的选择,PCIe4.0暂时对于显示性能的提升没有太大帮助,因此在本文中我们不会介绍PCIe4.0显卡的导购。

主板:供电系统的设计、用料依然是重中之重

尽管第三代锐龙处理器采用了7nm工艺,TDP热设计功耗看起来也并不高,还未发布的16核心锐龙X的TDP也只有W。但其实处理器对供电系统的要求还是很高,根据主板厂商透露的数据,锐龙X在默认设置下对电流的安规要求就达到了A。同时从专为第三代锐龙处理器设计的X主板宣传来看,各厂商的重点推广产品除了新增加的PCIe4.0技术外,都会大力强调供电设计。

如技嘉在X主板上,带来了第一款没有使用倍相芯片或并联设计的原生16相供电电路。而在X主板上,ROGCrosshairⅦHERO主板所用的10+2相供电设计已经算相当豪华,但在采用X芯片组的ROGCrosshairⅧHERO主板上,其供电部分则增加到14+2相。这些迹象都显示出,主板厂商认为第三代锐龙处理器对主板供电有更高的要求。

▲为支持第三代锐龙处理器,X主板大多采用了豪华的供电设计。

事实上,从本刊的测试来看,即便搭配12核心的锐龙X,采用12+2相供电设计的主板供电温度已经达到75℃左右。如果供电相数更少,供电用料更简单的话,势必会带来更高的工作温度,影响主板的寿命与工作稳定性。因此,不管你的预算是多少,请尽量在预算范围内选择供电相数多,元器件做工用料较好的产品。

简单地说,从元器件上来看,日系10K、15K固态电容、PowIRstage一体式封装MOSFET在一般情况下优于5K固态电容、上下分离式MOSFET;可承载60A电流的电感、MOSFET又比只能承载40A的电感、MOSFET要好,工作温度要低一些;而在用料相当的情况下,供电相数一般是越多越好。总之在购买前,大家可以搜集资料查询每款主板的具体用料,尽量确保在预算范围内,买到做工、用料优秀的产品。

主板至少需支持DDR

第三代锐龙处理器大幅提升了处理器对内存的支持能力,支持DDR以上的内存都不是难事。不过在第三代锐龙平台上,需要注意的是,只有当内存与INFINITYFABRIC互联总线同步工作时才能发挥出最高的内存性能,而最高同步工作频率为DDR。

目前在内存市场上,与DDR最接近的产品就是DDR内存,所以对大部分普通用户来说,只要确保主板最高能支持DDR这一频率即可。但就是这个看起来不是太高的频率,也有很多主板难以支持。

一些想节约预算的用户原本打算采用B主板加第三代锐龙的方式来组建电脑,但却发现不少B主板难以支持DDR,很多只能工作在DDR43以内。所以如果想最大程度地发挥出第三代锐龙的性能,最稳妥的办法还是采用X、X等技术规格较高的主板。

▲注意显卡插槽之间是否安装有带宽切换芯片

需要高性能散热器

第三代锐龙处理器虽然采用7nm生产工艺提升了晶圆密度,增加了核心数,改进了IPC性能,但也带来了较高的发热量。从本刊测试来看,在使用mm一体式水冷的环境下,锐龙X的满载温度达到了77.75℃,锐龙X的满载温度更达到了85℃。同时需要注意的是,锐龙处理器有一个非常智能的运行法则—处理器温度越低,运行频率越高,反之亦然。

总体来看,第三代锐龙处理器自带的散热器难以满足高频率运行的需求,我们建议8核心锐龙7处理器、12核心、16核心锐龙9处理器的用户最好都自行挑选一款性能更好的第三方散热器。

高端代表:PCIe4.0SSD是不错选择

虽然有多家厂商研发了PCIe4.0SSD主控,但目前首批上市的PCIe4.0SSD主要使用的是来自群联的PS-E16PCIe4.0主控,在硬件配置上非常接近,在性能上也不会有明显区别,在价格上几款产品几乎完全相同,相对同级PCIe3.0产品来说都要贵不少。

但PCIe4.0SSD在性能上还是有一定的优势。一方面PCIe4.0SSD的最高连续传输速度已达到MB/s;一方面,它的随机4KB性能也有一定提升。我们推荐注重存储性能、预算充足的用户考虑。

专为锐龙9平台打造

ROGCROSSHAIRⅧFORMULA主板

接口:SocketAM4板型:ATX内存插槽:DDR4×4(最高GBDDR)显卡插槽:PCIe4.0x16×1、PCIe4.0x8×1、PCIe4.0x4×1扩展接口:PCIe4.0x1×1、64Gb/sM.2×2、SATA6Gbps×8音频芯片:ROGSupremeFXS声道音频芯片网络芯片:quantiaAQC-C5G网络芯片、英特尔I-AT千兆网卡。英特尔Wi-Fi6AX+Bluetoothv5.0无线网络模块背板接口:PS/2+USB2.0+USB3.1GEN1+USB3.1GEN2Type-A/C+RJ45+模拟音频7.1声道接口+S/PDIF光纤输出+WI-FI天线接口

参考价格:元

这款主板采用了庞大的14+2相供电设计。其中专为处理器核心供电的14相供电是由两颗电感、两颗PowIRstage一体式封装的MOSFET通过两两并联来实现,同时工程师还带来了最新的OptimemⅢ技术,该技术还是通过布线优化、减少干扰来提升主板对高频内存的支持能力。为了增强稳定性,主板则配备了由铝合金打造,具有大量鳍片、设计精良的CROSSCHILLEKⅢ混合水冷模块。主板芯片组不仅配备了隐藏式静音风扇,其寿命更长达6万小时。

功能上,它搭配了支持最新WiFi6技术(.11ax)的英特尔AX无线模块,峰值传输带宽更达到2.4Gbps。有线部分,这款主板则配备了AquantiaAQC-C5G网络芯片,理论传输速度可达5Gbps。音频方面,这款主板也配备了输出信噪比为dB、输入信噪比为dB的S.1声道Codec,并搭配一颗可推动Ω高阻抗设备的耳放芯片。

主板的前置音频输出则交由谐波失真仅-94dB的ESSSABREHyperstreamDAC芯片负责。总体来看,这款主板非常适合准备采用锐龙X、锐龙X的用户。

12+2相中流砥柱

技嘉XAORUSPROWIFI主板

接口:SocketAM4板型:ATX内存插槽:DDR4×4(最高GBDDR)显卡插槽:PCIe4.0x16×1,PCIe4.0x8×1,PCIe4.0x4×1扩展接口:PCIe4.0x1×2,64Gb/sM.2×2.SATA6Gbps×8音频芯片:RealtekALC-VB7.1声道音频芯片网络芯片:英特尔GbE千兆网卡,英特尔WiFi6.11ax+BT5.0无线模块无线网络模块背板接口:USB2.0+USB3.1GEN1+USB3.1GEN2Type-A/C+RJ45+模拟音频7.1声道接口+S/PDIF光纤输出+SMA天线接口+HDMI

参考价格:元

这款主板采用了基于IR数字PWM控制器的豪华12+2相供电设计,每相供电搭配可承载40A电流的IRPowIRstage一体式MOSFET。因此主板对处理器核心的供电能力总计可以达到A,完全可以满足第三代锐龙处理器的超频需要。同时主板供电部分还搭配服务器级电感,5K军规级固态电容,并采用了8+4Pin供电接口。其内部由实心结构的CPU供电插针组成,相对普通供电接口内部的空心插针,它能有效降低阻抗与发热量。

同时主板不仅提供了两个带宽为PCIe4.0x4即8GB/s的M.2SSD接口。每个接口还配备了技嘉特制的合金M.2散热装甲,以及帮助SSD与散热片紧密接触的导热垫,可以有效降低SSD工作温度,避免降速。

功能方面该主板也搭载了支持最新WiFi6技术(.11ax)的英特尔WiFi6.11ax+BT5.0无线模块。而为了给玩家提供更真实的音效,这款主板特别采用了高配版的魔音音效系统。其核心是瑞昱提供的ALC-VB音频芯片,并搭配日系高品质音频专用电容、WIMAFKP2发烧级音频电容。

第三代锐龙5平台优选

七彩虹CVNXGAMINGPROV14

接口:SocketAM4板型:ATX内存插槽:DDR4×4(最高GBDDR)显卡插槽:PCIe4.0x16×1,PCIe4.0x8×1,PCIe4.0x4×1扩展接口:PCIe4.0x1×3,64Gb/sM.2×2.SATA6Gbps×6音频芯片:RealtekALCHD7.1声道音频芯片网络芯片:瑞昱RTLAS-CG游戏网卡背板接口:PS2+USB2.0+USB3.1GEN1Type-A/C+USB3.1GEN2+RJ45+模拟音频7.1声道接口+HDMI+DP

参考价格:元

这款主板的供电部分设计虽然没有前面两款产品那样豪华,但8+2相供电设计也足以满足第三代锐龙5处理器的需求。同时在供电部分这款主板还搭配了F.C.C铁素体电感、L.R.T低内阻SO-8MOSFET,以及10K黑金固态电容。更值得一提的是这款主板采用了全覆盖散热设计,从主板芯片组到两个M.2SSD接口,全都配备了由铝合金打造的“寒霜冷凝装甲”。

当然最值得称赞的是,尽管主板售价不到元,但这款主板却配备了PCIe带宽切换芯片,使得它拥有组建x8+x8SLI、CrossFireX显卡并联系统的能力,这是其同级X主板很难具备的特性。此外这款主板也在主板PCB一侧、音频区域、芯片组散热模块内配备了RGBLED,并提供了额外的RGB灯带接口,用户可通过BIOS对灯效进行控制。

网络方面,其网卡芯片采用的是瑞昱RTLAS-CG游戏网卡,这是一款专门针对UDP封包优化的网游加速网卡,搭配自动化带宽管理软件,可以自动提高网游带宽优先权。音频方面,这款主板则采用了常见的瑞昱ALCHD7.1声道音频芯片,搭配日系尼吉康音频电容、镀金I/O接口,能为用户带来较好的音频体验。

需要高性能产品

第三代锐龙散热器导购

恩杰NZXTKraken海妖X72mm一体式水冷散热器

适用平台:IntelSocket,,,,,,-3,AMDSocketTR4,AM4,FM2+,FM2,FM1,AM3+,AM3,AM2+,AM2外形尺寸:mm×mm×27mm水冷头:80mm×80mm×52.9mm材质:铝、铜、塑料、橡胶、尼龙套管重量:1.29kg冷头转速:1~+/-RPM风扇数量:3风扇转速:~0+/-RPM风扇噪音:21~36dBA

参考价格:元

恩杰NZXTKrakenX72采用了mm规格的铝质冷排,冷排上预装有三把AerPmm规格的散热风扇,拥有低噪音、高风压特点,转数在RPM~0RPM左右,噪音21~36dBA。KrakenX72冷头的底部则采用了铜质导热材质。

冷头中内置有水泵,通过带动水循环进行散热,水泵的转速在1RPM~RPM左右。根据我们的实际体验来看,这款散热器能有效压制锐龙X处理器,在AIDA64长时间烤机状态,也能将处理器频率保持在4.0GHz,并能将锐龙X最高超频到4.4GHz。

AORUSATC风冷散热器

风扇转速:rpm~0rpm/min±10%风量:14cfm~52cfm±10%风扇尺寸:mm×25mm×2PCS散热器尺寸:mm×mm×mm噪音:18dBA~31dBA额定电压:风扇:12VDCTDP:>W

兼容平台

Intel://////

AMD:FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2

轴承类型:双滚珠

参考价格:元

AORUSATC不仅配备了两个mm×25mm规格风扇,还通过改进风扇设计,使它比上一代产品提高了33%左右的气流量,同时噪音也更低,仅35dBA左右。在散热器的主体部分,AORUSATC采用了6根直径为6mm的纯铜热管,辅以HDT(热管直触)技术。热管外部进行了镀镍处理,防止铜管氧化。铜管与铝鳍片采用了穿+扣FIN工艺。

为了强化热量的传导,AORUSATC还在热管和铝鳍片之间进行了额外的锡焊处理,能够提升铜管传导到铝鳍片的效率,加强散热能力。根据本刊的实测显示,它的散热能力已经可以与高端水冷散热器匹敌,也能在满载状态将锐龙X稳定在4.0GHz。

超频三GI-D66A风冷散热器

风扇转速:~0±10%RPM风量:30.62~72±10%CFM风扇尺寸:mm×mm×25mm散热器尺寸:mm×mm×mm噪音:29.5±10%dB额定电压:12VDCTDP:W

兼容平台

Intel:LGA/X///

AMD:///FM1/FM2/AM2/AM2+/AM3/AM4

轴承类型:液压轴承

参考价格:元

超频三GI-D66A搭配了6根铜质热管,并且外部进行了镀镍处理,以防止铜长期暴露在外发生氧化。鳍片方面,GI-D66A采用的是0.4mm厚的鳍片,并且运用了穿和扣两种FIN工艺。GI-D66A所搭配的两个风扇为mm规格,支持调速以及RGB(联动)调光。

据官方提供的数据显示,风扇采用了液压轴承,其转速在~0±10%RPM,能提供30.62~72CFM的风量,而噪音则控制在30分贝左右。当然,更值一提的是GI-D66A号称拥有W功率的散热能力,从理论上来说,应对W的第三代锐龙处理器,这款散热器应该是绰绰有余,而其元的价格也使得它具有相当高的性价比。

内存

DDR是最佳选择

芝奇皇家戟DDR内存

内存容量:8GB×2内存电压:DDR

1.2V、DDR

1.35V默认时序:15-15-15-36

DDR、16-16-16-36

DDR

参考价格:元

这是一款外观设计极为出色的产品,它的导光条内部拥有多达几十面的切割面,清澈的材质,极高的折射率,再结合那经过多重电镀加工的“皇族金”或“铠甲银”色彩,具有镜面效果的铝合金散热片,整条内存看起来更像是一件价值不菲的珠宝。

在做工用料上,这款内存采用了多达10层的PCB设计,可以降低线路间的干扰与内存发热量,提升工作稳定性与超频能力。同时这款内存不仅可以在DDR高频下,以低延迟设置稳定工作,根据我们的测试来看,在搭配高端X主板、锐龙X处理器时,这款内存最高还拥有超频到DDR的能力。

影驰HOFⅡDDR

内存容量:单根8GB×2内存电压:DDR

1.35V、DDR

1.2V默认时序:17-18-18-38

DDR

参考价格:元

这款来自影驰名人堂的DDR双通道内存套装搭载精选的三星B-Die颗粒,并采用10层PCB板设计,所以其稳定性和超频潜力都比较出众。值得一提的是,这款内存采用了内存颗粒离金手指更近的新版PCBLayout设计,信号传输距离更短、更平均。

根据影驰透露的官方数据,这款内存有超频到DDR40以上的潜力。其在DDR下的默认延迟设置为17-18-18-38,也能带来较好的内存性能。此外,这款内存的PCB板上设有5颗RGBLED灯,并配有一颗定制款Z-灯效控制芯片来调节其灯效色彩。当然这款内存的售价也非常“接地气”—元的价格可谓是足够亲民。

海盗船复仇者RGBPRODDR内存

内存容量:8GB×2内存电压:DDR

1.2V、DDR

1.35V默认时序:18-19-19-39

DDR

参考价格:元

这款产品基于海盗船经典的复仇者系列改良而来,有所不同的是它不仅在顶部增加了导光条,还支持通过软件来控制灯效,如技嘉的RGBFUSION,微星MYSTICLIGHTSYNC,以及海盗船自己的iCUE灯效控制软件。这对内存在默认设置下就可以带来很强的性能表现。

虽然它的延迟设置为18-19-19-39

2T略显偏高,但借助频率的优势,内存性能远胜传统DDR40内存。此外这款内存还有一定的超频空间,测试中只需使用默认的1.35V电压、18-19-19-39

2T延迟,我们就可以将内存超频到DDR,并通过半小时AIDA64内存烤机测试。

高端代表

PCIe4.0SSD是不错选择

技嘉AORUSNVMeGen4SSD

接口:PCIe4.0x4主控:群联PS-E16PCIe4.08通道主控闪存:东芝BiSC层堆叠3DNANDTLC闪存缓存:SK海力士DDR4可选容量:1TB、2TB板型:M.耐久度:1TBW(1TB)、0TBW(2TB)质保时间:5年

参考价格:9元(1TB)

虽然PCIe4.0主控提升了一定的性能,但也带来了巨大的发热量,因此这款技嘉AORUSNVMeGen4SSDD在正反两面都配备了厚重的纯铜散热模块。再加上内部配备了专业的LAIRD导热垫,因此SSD的散热模块能对PCIe4.0主控进行有效降温。其内部除了群联的PS-E16主控外,还配备了东芝BiSC层堆叠3DNANDTLC闪存、SK海力士DDR缓存。

此外,技嘉还为AORUSNVMeGen4SSD产品提供了长达5年的售后服务。不过据我们了解,这款产品暂时只会在市面上销售1TB容量的产品,2TB产品主要提供给行业用户。

美商海盗船MP

接口:PCIe4.0x4主控:群联PS-E16PCIe4.08通道主控闪存:东芝BiSC层堆叠3DNANDTLC闪存缓存:SK海力士DDR4可选容量:1TB、2TB板型:M.耐久度:1TBW(1TB)、0TBW(2TB)质保时间:5年

参考价格:9元(1TB)

在硬件内部配置上,它与技嘉AORUSNVMeGen4SSD几乎完全相同—群联PS-E16主控,再加上东芝96层堆叠3DNANDTLC闪存、SK海力士缓存。同样这款SSD也在正反两面配备了巨大的铝合金散热片,其标称最高连续读写性能分别为MB/s、MB/s。同样这款产品1TB的售价也为9元,并提供5年售后服务,其1TB产品的官标可写寿命也达到了1TBW,与技嘉产品完全相同,其2TB产品暂时没有销售。

影驰HOFPROM.2SSD

接口:PCIe4.0x4主控:群联PS-E16PCIe4.08通道主控闪存:东芝BiSC层堆叠3DNANDTLC闪存缓存:SK海力士DDR4可选容量:1TB、2TB板型:M.耐久度:1TBW(1TB)、0TBW(2TB)质保时间:5年

参考价格9元(1TB)、元(2TB)

在内部硬件配置上,这款产品与前面两款产品相比同样没有区别,还是群联PS-E16主控、东芝96层堆叠3DNANDTLC闪存、SK海力士缓存这“三大件”。其主要区别还是在巨大的散热器上,这款SSD的散热器采用CNC散热铝材打造,比较夸张的是,散热器内嵌入了纯铜热管连通散热片的顶部和底部,以提供更好的散热性能。

值得一提的是,这个系列产品同时销售1TB、2TB两个容量的产品,1TB容量的产品与之前的一样,均为9元,2TB容量产品的售价则为元。而在售后服务上,它们没有区别,售后时间为五年,TBW分别为1TBW(1TB)、0TBW(2TB)。




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